TYAN的嵌入式产品提供7年的供货服务、0° C 至55° C的宽裕作业温度及在特定的主板上支持EMC Class
B认证。两款嵌入式服务器主板分别为Micro-ATX尺寸，最高支持4组板载GbE的Tempest EX
S5550-EX；以及ATX尺寸，最高支持4组板载GbE，可选配SAS 12G控制器和32位的PCI插槽的Tempest EX
S5552-EX。此外，Micro-ATX尺寸的Tempest EX
S5555-EX则支持标准DisplayPort接口、数字显示DVI-D接口和7.1声道高传真音效，是嵌入式工作站应用的理想选择。S5555-EX也在本次展会上获得Embedded
Computing Design的Best in Show Awards奖项提名。
现场展品还包括薄型Mini-ITX尺寸的Tempest EX
S5557，支持2组板载GbE和12V直流输入电源，此款超薄嵌入式主板非常适合物联网装置的部署应用。而Thunder EX
NR38-B3226是一款基于Intel Atom
C3000处理器的1U网络联机管理平台，提供包含成对的GbE旁路传输端口、以太网络供电端口（PoE），和多组GbE/10GbE端口，满足边缘网络（Edge
Network）应用需求。
TYAN Embedded World 2019展示产品
Tempest EX S5550-EX: 支持单路英特尔至强E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板，Micro-ATX (9.6" x
9.6") 尺寸，提供7年的供货服务并支持宽温作业环境，适用于嵌入式及物联网应用
Tempest EX S5552-EX: 支持单路英特尔至强 E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板，ATX (12" x 9.6")
尺寸，提供7年的供货服务并支持宽温作业环境，适用于嵌入式及物联网应用
Tempest EX S5555-EX: 支持第八代英特尔酷睿i3/i5/i7系列处理器的工作站主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6")
尺寸，提供7年的供货服务、支持宽温作业环境及EMI class B兼容认证，适用于嵌入式工作站及物联网应用
Tempest CX S5550: 支持单路英特尔至强E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板，Micro-ATX (9.6" x
9.6") 尺寸，适用于入门级服务器应用
Tempest CX S5552: 支持单路英特尔至强E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板，ATX (12" x 9.6")
尺寸，适用于存储服务器应用
Tempest EX S5555-HE: 支持单路英特尔至强 E-2100处理器的工作站主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6")
尺寸，适用于嵌入式工作站及物联网应用
Tempest EX S5557: 支持第八代英特尔酷睿 i3/i5/i7系列处理器的工作站主板，超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”)
尺寸，适用于物联网设备部署
Tempest EX S7100-EX: 支持双路英特尔®至强®可扩展处理器（Intel® Xeon® Scalable
Processor）服务器/工作站主板，SSI EEB (12" x 13") 尺寸，提供7年的供货服务、支持宽温作业环境及EMI class
B兼容认证，适合嵌入式服务器与工作站应用
Tempest HX S7105: 支持双路英特尔至强可扩展处理器服务器主板，特殊 (14.23" x 13.24")
尺寸，最多可部署达5张GPU卡，适合人工智能与深度学习使用
Thunder EX NR38-B3226: 支持英特尔凌动 C3000处理器服务器平台，支持多达4个DDR4
DIMM插槽，2对GbE旁路传输端口，2组以太网络供电端口（PoE），和多组GbE/10GbE端口和1个2.5寸硬盘存储槽
