武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的顶尖专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。

武汉弘芯项目是武汉市政府高调引进的半导体项目。现在一期工程厂房主体结构刚封顶，总规划用地面积636亩，是武汉市政府招商引资重大项目。在官方口径里，武汉弘芯被称为2017、2018年武汉市单体最大投资项目，也是湖北省2018年、2019年省级重点建设项目。

公司以自主研发的精神，秉承以“芯”报国，圆梦中华的理念，立足武汉，辐射全国，放眼世界，瞄准集成电路产业先进晶圆与封装制造技术高度自有化的目标，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装最先进的「集成系统」生产线，搭配强大的智财IP设计团队，并以创新的商业模式，为我国领先世界的5G及AI技术在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子等科技领域的应用及全面普及而助力。

2019年7月，台积电前CTO蒋尚义出任武汉弘芯总经理，一时令半导体或芯片产业内侧目。据蒋尚义透露，武汉弘芯不会是 CIDM 模式（ Commune IDM ）。这会是一个全新的模式，不会与台积电有竞争关系，而且也没有人做过，即使国外公司也没有人做过，他认为这是全新的模式值得一试，所以才会加入武汉弘芯。

武汉弘芯到底是一个什么样的商业模式，目前我们还不得而知，让我们拭目以待。不过可以肯定的是武汉弘芯的横空出世，一定会改变目前我国芯片产业的行业现状和市场格局，一定会使我们国家的芯片产业距离美日韩等差距不断缩小。

2019年11月19日 于上海

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