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2020年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心举办。在国家积极推动国内国际双循环相互促进的新发展格局上，高通公司（Qualcomm）作为处于“双循环”发展结合部的跨国企业，已连续第三年参加进博会，再次彰显出扎根中国市场以及为推进双循环发展贡献力量的决心。
5G时代产业合作成常态
本届进博会期间，高通将继续依托进博会这一汇聚全球化合作机遇的重要平台，在积极参会的同时，重点展示5G、AI、XR、智能物联网等前沿科技的应用实践，以及在相关行业赋能中国合作伙伴的丰硕成果，并在展会期间宣布与中国伙伴达成的最新合作。
人们更加清楚地认识到连接技术的重要性，而5G连接技术也在加速数字化未来的到来。自去年5G商用以来，在全球的商用进程不断提速，5G已迎来规模化拓展之年。目前，全球已有超过90家运营商推出了5G网络，在40多个国家和地区进行了部署，大约300家运营商正在投资5G技术，预计未来几年全球5G能力和消费者普及将呈指数级增长。这其中，中国的5G发展“成绩单”十分亮眼：根据工信部公布的数据，
截至2020年9月底，国内累计建设5G基站69万个，累计终端连接数已超过了1.6亿个。
高通公司中国区董事长孟樸表示，“5G无论在疫情防控，还是经济复苏方面都发挥了关键作用，增强了中国经济乃至整个社会的发展韧性。5G在各行各业的拓展需要全球企业相向而行、协同共进。在中国市场开展业务20多年来，高通公司始终秉承‘植根中国，分享智慧，成就创新’的理念，与中国产业保持密切合作，以科技赋能中国伙伴的创新。目前，高通与中国生态伙伴的5G技术合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业。自进博会举办三年以来，高通三度参与进博会，每一次均大量展示5G最新技术及与中国产业伙伴的合作成果，充分印证了高通公司以领先技术赋能、长期投资中国市场的承诺，以及与中国企业、产业和社区的成长融为一体的愿景。我们也期待在‘双循环’时代，借助进博会这一开放、合作的大平台，就更加开放包容的营商环境、激活创新的国际合作、互利共赢的经济发展等内容，进一步加深同政府、业界和合作伙伴的深度交流。”
重点展示5G前沿技术
本届进博会期间，高通将重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。5G毫米波具有高容量、高速率、低延迟的特点，但面临覆盖范围和部署方面的挑战。高通公司利用先进的波束成形技术、信道快速切换等解决方案克服了诸多技术和商业化方面的障碍，使毫米波高容量、高速率、低延迟的特点充分发挥，助力其释放5G的全部潜能。目前，高通已推出Qualcomm
5G
RAN平台，适用于小基站室内外规模化密集部署，可提供高性能、高架构灵活性和高功效，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求。观众将有机会在展区领略5G毫米波室内小基站通过超高速率、超高容量和超低时延带来的出色用户体验。
一直以来，如何更好地利用碎片化频谱是5G发展的另一个紧迫挑战，而业界将在2021年开始部署5G载波聚合。高通骁龙X60是全球首个支持跨所有主要5G频段及组合的5G调制解调器及射频系统，将为运营商提供利用碎片频谱提升5G性能的高度灵活性，加速5G的扩展。
此外，高通还将展示通过5G技术实现的时间敏感网络（TSN），满足制造业极其严格的时间同步要求，以及精准定位技术的行业应用。利用5G的高带宽和低时延，无界XR实现了在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理，以提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验。
用5G+AI驱动产业发展新模式
5G商用以来，高通公司不断深耕产业合作，持续助力5G创新应用向多领域拓展。作为5G浪潮下的体育新趋势，智慧体育正在成为5G+AI应用落地的最新领域之一。在本次高通展区，参观者将有机会见到基于高通机器人RB5
平台打造的庞伯特拟人型乒乓球机器人，领略5G赋能智慧体育的无限魅力。
高通机器人RB5平台是全球首款支持5G和AI的机器人平台，具备强大的AI性能和尖端的图像能力，可提供每秒15万亿次（TOPS）的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi
6、蓝牙5.1等连接方式。搭载高通机器人RB5平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人，可以通过双目摄像头进行实时动态捕捉，通过基于轨迹的球轨分析、预测系统，以及人体运动捕捉与分析系统，流畅地实现人体动态捕捉及分析运算，并对每一次轨迹进行预测运算和迅速响应。
同时，用户还可以使用搭载高通骁龙850移动平台的XR设备体验AR游戏模式，通过与人工智能摄像头加持的智能运动模式相结合，不但使得乒乓球机器人能够带来创新的运动游戏体验，更能针对专业运动员实现不同难度的真实训练，挖掘精确的训练数据反馈。这些成果的实现，不仅源于高通作为全球领先的无线科技创新者，对5G技术演进的持续推动，更离不开高通与合作伙伴长久以来的共同努力。
此外，高通公司还将在本次进博会期间，与上述应用领域相关的中国合作伙伴进一步合作，彰显以“创新驱动、合作共赢”为理念，赋能中国产业数字化转型发展的决心。
最新5G旗舰智能终端齐亮相
今年是高通携手中国领先的手机厂商共同发布“5G领航计划”的第三年，国内已经有10多家手机厂商及品牌陆续发布了搭载骁龙865的5G旗舰智能手机。展会期间，高通将携手合作伙伴展示10多款基于高通骁龙™
865/865
Plus移动平台的5G旗舰商用终端，为与会者带来顶级的5G尝鲜体验。这些将在高通展台上展出的先进的智能终端，凝聚着高通与中国合作伙伴多年的共同努力。
通过领先的移动技术，高通不仅助力合作伙伴在中国成长壮大，还全面赋能其国际市场的开拓，参与全球信息产业服务，让全球化成果惠及每一个人。这是高通公司深化与中国合作，践行共赢理念，助力中国“国内国际双循环”相互促进新发展格局的最新例证。
2020年11月03日 于上海
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