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面向AMD Ryzen X3D处理器玩家，技嘉X3D系列主板阵容迎来新成员——B850
AORUS ELITE X3D。作为面向主流高性能平台打造的全新主板产品，B850 AORUS ELITE
X3D延续技嘉在X3D平台优化上的技术积累，旨在为游戏玩家带来更稳定、更高效的装机选择。
B850 AORUS ELITE X3D基于AMD AM5平台打造，支持AMD Ryzen
9000/8000/7000系列处理器，并针对X3D处理器特性进行平台级优化。其搭载X3D鸡血模式2.0，可根据不同使用场景释放处理器潜力，帮助玩家在游戏与高负载应用中获得更充分的性能表现。
在核心规格方面，B850 AORUS ELITE
X3D配备16+2+2相数字供电设计，搭配6层PCB与2盎司铜PCB设计，为高性能处理器提供稳定供电基础。同时，主板支持DDR5内存超频至8200MT/s，并配备Wi-Fi
7、DriverBIOS、AI D5黑科技2.0、M.2/显卡/散热装甲快易拆等实用功能，兼顾高性能、易用性与装机体验。
随着B850 AORUS ELITE X3D的加入，技嘉X3D系列主板进一步覆盖更多玩家装机需求。无论是搭配AMD Ryzen
X3D处理器打造高性能游戏主机，还是追求稳定平台体验的高性能用户，B850 AORUS ELITE X3D都将成为值得关注的新选择。
2026年08月04日 于上海
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